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2020年半导体市场的五大趋势
2020年进入*倒数,挥别2019年美中对抗,从关税、金融一路打到科技战,全球经济景气下行抵挡不住科技趋势向前迈进,从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星大增资本支出,显现国际大厂提前嗅到科技潮流商机,研调机构对2020年科技趋势预测,5G、人工智能、车用、AR应用及云端资料中心仍是推动2020年半导体成长契机。
 
  全球半导体企业前三大英特尔、三星及台积电相继于下半年宣布调高资本支出,英特尔看好资料中心强劲需求,资本支出由 155亿元上调至160亿元,并调高资料中心相关业务为年增0%至5%。三星今年第四季半导体支出将刷新单季历史新高,79亿美元突破2017年第四季高点,主要扩增记忆体建设。台积电看准5G、高效能运算相关晶片对5、7纳米先进製程的需求殷切,率先上修资本支出到140至150亿美元,为历年来*手笔上修资本支出。
 
  半导体设备端提前反应2020年科技趋势需求,半导体设备应材及艾司摩尔不仅上季财报表现亮丽,对于2020年景气乐观应对,全球*半导体设备制造商应材认为,半导体设备良性需求上扬,对2020年景气感到乐观,随著5G的推出与资料中心的增长,应材期望从半导体设备升级及扩充产能中受益。艾司摩尔则在随著晶圆先进制程微缩,採用EUV制程需求强劲,EUV设备订单需求将延续到2021年。
 
  研调机构预测2020年科技趋势,集邦旗下拓墣研究预测,2020年在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的助益下,半导体产业将逐渐走出谷底。而台湾晶圆代工与OSAT(委外封测代工)产业之全球占比超过五成,IC设计产业则位居全球第二,预期在产业复甦与终端应用日渐多元的趋势下,台湾厂商有望掌握先机,进一步巩固台湾在全球半导体产业的地位。
 
  其中5G变革性技术*     为关键,资策会产业情报研究所(MIC)指出,今年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路,其中39家电信商已正式开通5G服务,预估到2020年,全球将有170家电信商提供5G商用服务。
 
  5G应用发酵,制造、医疗、能源等三大应用商机可期,预估2026年全球5G制造市场规模可成长到420亿美元。5G医疗预估从2020年4亿美元成长到2026年218.8亿美元,应用市场为远距会诊、远距生理监控与医院专网。预估全球5G能源应用将从2020年48.4亿美元成长至2026年216.5亿美元,主要应用包括无人机巡检、能源专网与电动车充电站。
 
来源:慧聪LED屏网
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